英特尔的新核心处理器与英特尔混合技术，代码命名莱克菲尔德，这里。 新芯片Corei5-L16G7和i3-L13G4利用了公司的Foveros3D封装技术和混合架构，用于功率和性能可伸缩性。 据英特尔称，莱克菲尔德处理器是最小的交付英特尔核心性能和跨生产力和内容创造经验的超轻和创新的形式因素。 简单地说，新芯片的目标是轻薄的个人电脑和笔记本电脑，以及那些新的形式因素，如折叠式。
联想认为PadX1折叠是第一个完全功能的PC与折叠OLED显示器运行在这些芯片上。 在CES2020，可折叠的PC很可能在今年晚些时候发货。 基于英特尔的三星Galaxy BookS也在这些新芯片上运行。 这台笔记本电脑最近在特定市场上市。“英特尔核心处理器与英特尔混合技术是英特尔的愿景的试金石，通过采取一种基于经验的方法来设计硅与独特的架构和IP组合。 英特尔公司副总裁兼总经理克里斯·沃克(Chris Walker)表示：“再加上英特尔与合作伙伴深化了合作，这些处理器释放了未来创新设备类别的潜力。 新的英特尔核心处理器可以提供完整的Windows10应用程序兼容性，在高达56%的小封装面积，高达47%的小板尺寸和延长电池寿命，提供更多的灵活性，在形式因素设计的单一，双和可折叠屏幕设备。 除此之外，英特尔声称新的处理器拥有几个第一。 第一，他们首先从公司发货与附加包装(POP)内存，这进一步减少了板的大小。第二，新的英特尔核心处理器提供低至2.5万W的备用SoC电源，比Y系列处理器减少高达91%，或更多的时间之间的收费。 三，这也是第一个英特尔处理器的特点，本地双内部显示管道，使他们理想的折叠和双屏个人电脑。 英特尔酷睿i5和i3处理器与英特尔混合技术利用10nmSunnyCove核心承担激烈的工作负载和前景应用，而四个功率效率高的Tremont核心平衡功率和性能优化的背景任务。 处理器完全兼容32位和64位Windows应用程序。 利用Foveros3D堆叠技术，处理器通过将两个逻辑模具和两层DRAM叠加在三个维度上，实现了封装面积的大幅减少-现在只有一个小的12x12x1毫米，大约是一角硬币的大小-这也消除了对外部内存的需求。 英特尔还声称，该芯片使CPU和OS调度程序之间能够实时通信，在正确的核心上运行应用程序，混合CPU体系结构有助于提供高达24%的性能，每个SOC功率和高达12%的速度更快的单线程整数计算密集型应用程序性能。 在2019年5月，英特尔宣布芯片将在2019年底开始发货。