卢卫冰调侃即将推出的高通SM7475芯片组

据说高通正在开发一种新的移动处理器。新的SM7475 CPU预计将采用三集群设计，包括一个主内核，三个金核和四个银核。小米集团副总裁兼红米品牌总经理卢卫兵近日调侃了下一代高通SM7475处理器。该芯片组预计将成为一款高端处理器，将为即将推出的Redmi手机提供动力。

卢伟冰的微博预告帖子没有透露太多关于SM7475芯片组的信息，但它确实暗示Redmi正在开发将使用该芯片组的智能手机。该芯片组可以作为“高通骁龙7+ Gen 1或Snapdragon 7 Gen 2”登陆市场。但是，目前还没有关于SoC营销名称的官方确认。

另一方面，WHYLAB也从他的微博帐户上发布了有关新SoC的信息。他表示，该芯片组可以很好地为即将推出的Redmi Note 12 Turbo智能手机供电。与POCO F5相同的设备将在全球市场推出。Digital Chat Station还通过他的微博账号声称，该芯片组将基于台积电的4nm制造节点。它将采用旗舰级Adreno 730 GPU。

Digital Chat Station还提到，有多个品牌排队等待使用以下芯片组推出智能手机。我们还可以见证首款由“ SM7475”芯片组驱动的智能手机最早在本月底推出。

目前尚不清楚高通何时正式推出SM7475 CPU，或者Redmi何时发布配备该处理器的新智能手机。高通和小米都因其创新和合作伙伴关系而在智能手机业务中享有盛誉。两家公司的下一款产品预计将为以低价格寻找高端小工具的用户提供更高的性能、效率和连接性。