苹果表示将购买在亚利桑那州制造的台积电芯片

经过多方传闻，苹果 CEO蒂姆库克证实，该公司将使用台积电亚利桑那工厂的芯片。他是在台积电亚利桑那州首座工厂开幕典礼上发表上述声明的，该工厂预计将在 2024 年开始生产 N4 工艺技术。

台积电补充说，它还开始建设第二个工厂，预计将在 2026 年开始生产 3nm 工艺技术，如传闻所示。

在发布会上，苹果 CEO 蒂姆库克说：

今天仅仅是个开始。今天，我们将台积电的专业知识与员工无与伦比的创造力相结合。我们投资于更强大、更光明的未来，我们正在亚利桑那沙漠​​播下我们的种子，而在 Apple，我们很自豪能帮助它成长。

开幕式上，台积电总裁刘国强博士表示：

建成后，台积电亚利桑那州的目标是成为最环保的半导体制造工厂，生产最先进的半导体工艺技术，使下一代产品能够在未来几年实现高性能、低功耗计算。

我们感谢将我们带到这里的持续合作，并期待与我们在的合作伙伴合作，为半导体领域的创新奠定基础。