处理器市场的竞争从未如此激烈。随着移动处理器性能的提高以及苹果在其M系列Mac机型上取得的成功，英特尔和AMD等传统制造商被迫适应。英特尔认识到这种情况，正在采取早期措施进行调整。通过优化ARM芯片生产的晶圆厂，该公司正在为全球供应链开辟新的机会。以下是详细信息...
英特尔优化 ARM 芯片生产晶圆厂，为全球供应链开辟新的可能性
英特尔和ARM宣布了一项协议，该协议将优化英特尔的18A制造工艺，以用于ARM设计和知识产权。虽然该交易不涉及为ARM生产芯片组的“英特尔代工服务”部门，但它将大大简化ARM被许可方(如高通和发科)委托英特尔进行未来芯片生产的流程。
最初，该合作伙伴关系将专注于优化英特尔针对移动片上系统 (SoC) 设计的 18A 工艺。然而，两家公司预计，合作可能会扩展到为汽车行业设计的芯片、物网(IoT)设备和数据中心。此外，英特尔将把支持扩展到晶圆生产以外的ARM被许可方，提供与封装、软件和小芯片相关的服务。
这种全面的支持突显了英特尔成为基于 ARM 的芯片制造的一站式解决方案的愿景。英特尔还强调了该协议的地缘政治影响。通过优化其用于ARM芯片生产的晶圆厂，该公司旨在为使用基于ARM的CPU内核进行移动SoC设计的代工客户创建一个更加平衡的全球供应链。据Counterpoint Research报道，截至去年70月，积体电路制造公司(台积电)负责制造现代智能手机中使用的所有关键芯片组中近<>%。
最近涉及包围的演习引发了人们对岛上潜在冲突和半导体供应链稳定性的担忧。通过与ARM合作，英特尔将自己定位为台积电的可行替代品，为ARM被许可方提供地理上更加多样化和安全的芯片生产选择。预计这种伙伴关系将对全球芯片制造格局产生深远影响，有可能缓解供应链瓶颈并培育更具竞争力的市场。