台积电计划在建设第二家高端芯片生产工厂

据报道，领先的芯片制造商积体电路制造有限公司(TSMC)计划通过第二家芯片工厂扩大其在的业务。据报纸《日刊工业》报道，新工厂将从本世纪下半叶开始用于生产5纳米和10纳米芯片。

认为，提高其半导体制造能力对其未来的经济增长非常重要，特别是考虑到数字技术的重要性日益增加。因此，新的台积电工厂可以帮助振兴该国先进的半导体制造业。据日刊工业报道，台积电在的第二家工厂将耗资超过1万亿日元(约合7亿美元)。

这家公司将在九州岛建造其在的第一家铸造厂，目标是明年开始生产12纳米和16纳米半导体。据说政府向台积电提供476亿日元的补贴，大约是该工厂预期成本的一半。索尼集团和汽车零部件制造商电装公司(Denso Corp)也将利用所生产的芯片，也对扩张进行了投资。

这家芯片制造商没有就该报告向官员透露，但它提到了首席执行官C.C. Wei在1月份的最后一次季度财报电话会议上的评论。Wei表示，台积电正在考虑通过第二家工厂扩大其在的业务。

对于不知道的人来说，台积电是芯片制造行业的重要参与者，是iPhone中使用的芯片的独家生产商。此外，它还生产库比蒂诺公司为其台式电脑和笔记本电脑设计的处理器。这家公司还生产用于Android手机的大部分高通芯片。