小米 Civi 3确认配备定制天玑8200超SoC

早在一月份，就有传言称即将推出的小米 Civi 3 将采用天玑 8200 芯片组。Dimsnity 8200是一款采用台积电5nm工艺制造的4G SoC，可为Redmi K60e，Vivo V27 Pro和Vivo S16 Pro等智能手机提供动力。现在，小米已经确认Civi 3将配备天玑8200 Ultra芯片组，这是天玑8200的定制变体。

该品牌尚未透露有关此定制芯片的详细信息。就上下文而言，天玑 8200 共有八个内核，其中一个 Cortex-A78 内核的时钟频率高达 3.1 GHz，三个 Cortex-A78 内核的时钟频率高达 2.85 GHz，四个 Cortex-A55 内核的时钟频率高达 2.0 GHz。它还具有Mali-G610 MC6图形处理器。天玑 8200 支持 5G 连接，速度高达 17 Gbps。它还支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3。

此前的报道提到，即将推出的Civi 3智能手机预计将保留带有弯曲边缘的6.55英寸OLED显示屏，让人想起其前身Civi 2。在正面，用户可以期待32万像素自拍相机的双重设置。该设备的后部将配备索尼IMX800系列的主摄像头，该摄像头以其卓越的成像能力而闻名。

由天玑8200-Ultra芯片组提供支持，Civi 3可能会提供令人印象深刻的性能和效率。预计它将配备充足的内存选项，包括高达 12 GB 的 RAM 和慷慨的 512 GB 内部存储空间。快充爱好者会很高兴知道，传闻这款手机支持67W快充，保证快速便捷的电池补给。

在一个令人兴奋的发展中，最近的一篇微博帖子透露，Civi 3将与迪士尼合作推出特别版，为智能手机阵容增添一丝独特性和魅力。