AMD 首席执行官 Lisa Su 和其他公司 C 级高管计划于 9 月底至 11 月初访问，讨论与当地合作伙伴的合作。在这些公司中，AMD 管理层打算会见的是台积电、芯片封装专家和大型 PC 制造商。
苏丽莎计划在访问期间与台积电首席执行官 CC Wei 讨论未来的合作。据 DigiTimes报道，其中的主题是使用 台积电的“N3 Plus”制造节点(可能是 N3P) 和 N2(2nm 级)制造技术(在新标签中打开) 引用了解此事的消息来源。此外，两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划，其中包括可用或将在短期内可用的技术。
AMD 近年来取得的令人瞩目的成功主要得益于台积电利用其极具竞争力的工艺技术大批量生产芯片的能力。为了继续大获成功，AMD 必须确保在台积电获得足够的分配，并尽早获得代工厂的最新工艺设计套件 (PDK)。台积电将在 2025 年下半年的某个时候开始在其 N2 节点上量产芯片，因此 AMD 是时候开始谈论在其 2026 年及以后的产品中使用 N2 的时候了。
除了先进的台积电半导体制造技术，AMD 未来的成功将取决于先进的芯片封装技术，因为该公司(与其他芯片设计者一样)将广泛使用多芯片芯片封装技术。
因此，AMD 的 Lisa Su 也将讨论与台积电、旭化成科技、SPIL 在先进封装方面的合作。目前，AMD 已经在使用台积电的 3D SoIC(集成芯片系统)平台，例如 CoWoS(基板上晶圆上的芯片)封装技术，以及 Ase 的扇出嵌入式桥(FO-EB)封装方法据 DigiTimes报道，其产品(在新标签中打开). 然而，在未来，创新封装的使用只会增加，这就是为什么 AMD 需要提前协商分配和价格。
除了更长期的计划外，AMD的C级高管还将讨论更接地气的事情，比如供应用于其CPU的精密印刷电路板(PCB)(这是制约AMD服务器CPU出货量的因素之一)以及与 Unimicron Technology、Nan Ya PCB 和 Kinsus Interconnect Technology 等合作伙伴为这些 PCB 提供味之素积层膜 (ABF)。