近年来,手机芯片已成为先进制造工艺的领先代表。目前,高通骁龙和发科天玑是智能手机芯片市场的最大赢家。这些公司目前处于4nm工艺。根据目前的报道,高通和发科都将在今年迎来首款 3nm 手机处理器。不过,4nm+5nm芯片出货量竞争激烈。
由于电、格芯等纷纷退出7nm以下节点,先进技术的争夺变成了台积电与三星的较量。虽然台积电在晶圆代工总量上明显领先于三星,但在 4nm+5nm 芯片出货量维度上,三星实际上已经超越了它。
三星在 4NM+5NM 芯片出货量上击败台积电——形势即将逆转
Counterpoint Research 最近公布了今年第一季度的统计数据。报告显示,在 5nm 及以上的处理器中,三星占代工出货量的 60%。令人惊讶的是,台积电仅占40%。说实话,这样的成绩绝对要归功于高通的几款处理器。骁龙 888、骁龙 888 Plus 和最新的骁龙 8 Gen1 都在榜单上。然而,时间回到去年第一季度,三星在 5nm 的份额仅为区区 8.6%。剩下的 91.4% 被台积电拿走。
不过,随着骁龙8+ Gen1转用台积电4nm,口碑不错,情况就会逆转。事实上,预计三星的份额将与台积电相去甚远。此外,三星于6月底投产了全球首款3nm GAA晶体管芯片。虽然领先台积电,但有报道称客户是矿机制造商。当然,对于“噱头”的质疑也层出不穷。
到目前为止,三星的制造工艺并不是很令人印象深刻。这使得该公司失去了最初从高通获得的大量订单。