荣耀魔术VS推出:搭载无齿轮铰链与手写笔支持

荣耀今天宣布推出第二款可折叠智能手机。正式名称为Honor Magic Vs,该设备已在该品牌的祖国首次亮相。然而,与最初的荣耀魔术V不同,最新型号已确认将于2023年第一季度在全球市场上发布。

荣耀的第二代可折叠设备与荣耀80系列一起展示。您可以在此处了解后者。然而,在本文中,让我们来看看配备新铰链和升级规格的荣耀魔术 Vs。

荣誉魔法VS规格

铰链是可折叠设备的重要组成部分。他们可以成就或破坏产品。因此,自从可折叠设备成为主流以来,公司一直在改进它。

新发布的荣耀魔法Vs配备了轻型无齿轮铰链。该铰链采用单件铸造技术制成。因此,铰链中使用的支撑结构部件数量从92个减少到4个。

尽管组件减少了,但保留了耐用性和坚固性。航空航天级材料兜售的铰链额定承受超过 400,000 次折叠,相当于 100+ 年使用每天 10 次折叠。

可折叠的厚度约为12.9mm,重约261g。它有玻璃和纯素皮革饰面。后者是较轻的变体。

谈到常规规格,荣耀魔术Vs标榜7.9内置可折叠OLED显示屏,分辨率为2272 x 1984像素和381 PPI。屏幕支持高达 90Hz 的刷新率和 800 尼特的峰值亮度。

另一方面,外部显示器的尺寸为6.45英寸,宽高比为20:9,屏占比为90%。这款OLED面板的分辨率为2560 x 1080像素和431 PPI。它支持高达 120Hz 的刷新率和 1200 尼特的峰值亮度。

两款显示器均支持 10 位色深,可覆盖高达 100% 的 DCI-P3 色域。它们还支持高达 1920Hz 的 PWM 调光。

此外,该设备的终极变体支持手写笔输入。就像Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Fold 4一样,手写笔没有筒仓。官方手写笔配件称为魔术笔

在引擎盖下,智能手机装有高通Snapdragon Plus Gen 1芯片组。它配备了与高通公司共同开发的双TEE(可信执行环境)安全系统,以实现硬件级安全性。在软件方面,它启动了基于Android 12的MagicOS 7.0,其功能旨在提高生产力。

该设备在后部具有三摄像头设置。该设置包括一个 54MP 索尼 IMX800 主传感器、一个具有微距自动对焦功能的 50MP 超广角单元和带有 8 倍长焦镜头的 3MP 鲷鱼。此外,它的正面(外部显示器)上有一个 16MP 射击器,内部显示器没有前置摄像头。

手机上的连接选项包括双SIM卡,5G,WiFi 6,蓝牙5.2,GNSS,NFC和USB 3.1 Gen1(Type-C)。其他功能包括侧面安装的指纹传感器和 IMAX 增强型认证双立体声扬声器,支持 DTS:X Ultra 和 3 个麦克风。

最后但并非最不重要的一点是,手机从5,000mAh电池中获取电量。它可以以66W(有线)的最高速度充电。

荣誉魔术与价格和可用性

荣耀魔术Vs将在以以下价格零售。

标准型号

8GB + 256GB – ¥7,499($ 1,048)

12GB + 256GB – ¥7,999($ 1,118)

12GB + 512GB – ¥8,999($ 1,257)

终极变体

16GB + 512GB – ¥10,888($ 1,521)

荣耀魔法对战可以使用青色、黑色或橙色选项。然而,荣誉魔法与终极版以黑色和金色色调出现。

这两个版本均从今天(11 月 23 日)开始接受预订,并将于 11 月 30 日开始购买。

不支持手写笔的荣耀魔术 VS 的标准版本将于 2023 年第一季度在之外发布。

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