华为今年将推出12nm和14nm芯片

关于华为准备重新制造自己的芯片组的传闻有很多。该公司显然计划制造基于 12 纳米和 14 纳米工艺的新芯片。

该消息来自微博(微博网站)上知名的线人。根据新的泄漏，该公司正在准备开始首次量产基于 12nm 和 14nm 的芯片组。线人进一步补充说，华为将以自己的名义发布这些芯片组。此外，这家科技巨头对半导体并不陌生，因为其子公司 HiSilicon 制造的先进芯片组多年来在移动设备市场上与高通和发科相媲美。

然而，由于该公司失去了主要供应商台积电，这些新芯片组的开发和生产工艺节点不如当前一代移动芯片先进。对于那些不知道的人，台积电已经转向 4nm 甚至 3nm 工艺技术。但无论如何，这些芯片可能仍然适用于其他设备，如智能可穿戴产品，甚至可能是基于物网的小工具。根据爆料者的说法，在商业发布之前，某些芯片型号已经在内部使用。

这次泄密暗示华为正在研发效率更高的非先进设计芯片。它甚至可以帮助该品牌在该行业建立起复兴的半导体影响力。然而，这并不意味着该公司没有最终转向高级处理器的计划。据报道，该公司要到 2024 年才会为移动应用处理器节点发布此类芯片。