新游戏机 5 型号功能更新奥伯龙加 SoC

看来PS5已经悄悄地收到了一个相当大的更新。现在在世界某些地区发货的新设备具有更新的奥伯龙Plus SoC，基于台积电的N6工艺节点。

自推出以来，索尼已经重新设计了几次PS5，使系统更轻，并减小了系统内部冷却散热器的尺寸。根据安格斯电子经济学的说法，最新的CF1-1202单元还包括一个基于台积电N6节点的更新处理器。

将N6与N7节点进行比较，我们看到逻辑晶体管密度增加了18.8%。这意味着您可以拥有一个更小的N6芯片，其晶体管数量与N7一样多。这在CFI-1202模具(左)中可以看到，其表面积为260mm²，而较旧的奥伯龙SoC(右)的尺寸为300mm²。

此外，节点转换还可以在相同的性能水平下降低功耗。降低的功率要求意味着芯片不会变得那么热，这也使索尼能够减小系统内部散热器的尺寸。

KitGuru说：尽管新PS5型号具有所有优点(更轻，功耗更低)，但这些变化的主要目标是降低生产成本。芯片越小，从晶圆中可以得到的就越多。通过这种节点过渡，索尼可能会从晶圆中提取多达20%的芯片，同时几乎不增加成本，这应该会导致明年与2020年和2021年相比更多的库存。