长江存储发布 Xtacking 3.0 以实现更快 更密集的 3D TLC NAND

总部位于的长江存储科技 (YMTC) 宣布了其 Xtacking NAND 技术的最新迭代(现已进入第三代)，开创了速度、密度和提高功率效率的新时代。据该公司称，其最新的 NAND 芯片 (X3-9070) 比以前的设计(基于其128 层 Xtacking 2.0 技术)提高了 50% 的性能，同时将密度提高了一倍，达到每芯片 1TB。尽管速度有所提高，但功耗却降低了 25%，看来苹果可能会找到更多采用该公司技术的理由。

Forward Insights创始人兼首席分析师Gregory Wong表示：“长江存储自主研发的Silicon Stack 3.0架构的问世是3D NAND赛道的重要突破。 “已经证明，存储阵列和外围逻辑电路的混合键合对于推动 3D NAND 技术的发展和创新至关重要。”

YMTC 的 Xtacking 3.0 技术据称比上一代性能提高了 50%，比上一代最高 1,600 MT/s 达到 2,400 MT/s。该公司将性能和功率效率的改进归功于其采用 6 平面 NAND 设计，而不是上一代更传统的 4 平面。密度翻倍也不容小觑，在数据存储需求不断增长的世界中，这是一项必要的发展。

有趣的是，随着 X3-9070 NAND 芯片的发布，长江存储似乎尚未部署其 196 层 NAND 设计。该公司的下一代 NAND 技术计划在今年下半年的某个时候投入生产，但在量产中仍然没有提及它。可能是公司在转型中遇到了困难，也可能只是它采用了类似制造和研究流程的滴答作响——首先弄清楚新的 6 平面设计，提高产量，然后再推出他们的新的层密度。